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pg电子官方网站|瑞芯微“中国芯”亮相主打高性能计算CES2017:RK3399
来源:pg电子官方网站    发布时间:2021-11-28 20:02:01
本文摘要:美国拉斯维加斯当地时间1月5日,国际消费电子展CES2017盛大揭幕。

美国拉斯维加斯当地时间1月5日,国际消费电子展CES2017盛大揭幕。在CES2017展前媒体公开发表日,瑞芯微Rockchip向全球发布了基于RK3399多芯片的“高性能计算出来”平台,其仅次于亮点在于可采行芯片间高速网络总线,多芯片协同工作。据介绍,RK3399高性能计算出来平台不具备四大技术特性。其一,配备ARMA72内核,使用分布式计算,理论上可无限变换数颗RK3399芯片,按须要提高数倍CPU运算能力与GPU性能。

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其二,功耗仅有为5W,为同类系统级解决方案的30%。其三,多媒体性能强劲,可反对4KH.265/H.264/VP9视频解码。其四,VPU编解码性能强劲,同时反对2*N路Camera收集和图像处理,反对多芯片多LCD2K分辨率实时表明和VR表明。

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RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年发售的旗舰级芯片,使用ARMCortex-A72内核架构,GPU为ARMMali-T860MP4,高性能功耗更加较低,且多媒体性能与扩展性出众。反对HDMI2.0模块、H.264/H.265/VP94K10bit@60fps视频解码,反对基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。同时,相比X86架构,ARM架构具备天然功耗较低和多媒体性能低的优势,可很大提高平台在大数据计算出来及深度自学的应用于能力。

据分析,由于不具备多芯片网络技术特性,应以性能可实现无限变换,CPU与GPU性能可取得N倍提高,客户可无限量变换RK3399芯片以符合对性能的市场需求,其计算出来和数据处理能力和应用于能力将远超过想象,可谓现实版“超体”,牵涉到领域可符合互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算出来市场需求产品。瑞芯微Rockchip回应,本次CES上展出的“高性能计算出来解决问题平台”,不仅空缺了国产芯片系统级解决方案的空白,也为全球中小型企业获取了极具成本优势、计算出来效率和性能优势新的自由选择。


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